应用功能：DC-DC开关电源转换IC DPA-Switch与TOPSwitch?使用了相同的拓扑结构，将功率MOSFET、PWM控制器、故障保护及其它控制电路高效集成在一个单片CMOS芯片上。使用者可以通过对三个引脚不同的配置实现高性能的设计，它同时还具备迟滞热关断的保护特性。此外，所有关键参数（比如限流点、频率、PWM增益）都具有严格的温度及绝对容差，从而简化了设计并降低了系统成本。 节省20-50个外部元件 — 节省了空间和成本 集成了220 V的高频MOSFET及PWM控制器 在小于35 W输出功率的设计中可以选择低成本的塑封 表面贴DIP封装（G封装）及直插式封装（P封装） 对于高功率的应用可以选择高效散热的MO-169-7C封装 (S-PAK)及TO-263-7C封装（R 封装
电路图解压密码：www.838dz.com (小写)
